17805086557
周期
ⅠA
ⅡA
ⅢB
ⅣB
ⅤB
ⅥB
ⅦB
Ⅷ
ⅠB
ⅡB
ⅢA
ⅣA
ⅤA
ⅥA
ⅦA
0
1
H
氢
He
氦
Li
锂
Be
铍
B
硼
C
碳
N
氮
O
氧
F
氟
Ne
氖
3
Na
钠
Mg
镁
Al
铝
Si
硅
P
磷
S
硫
Cl
氯
Ar
氩
K
钾
Ca
钙
Sc
钪
Ti
钛
V
钒
Cr
铬
Mn
锰
Fe
铁
Co
钴
Ni
镍
Cu
铜
Zn
锌
Ga
镓
Ge
锗
As
砷
Se
硒
Br
溴
Kr
氪
5
Rb
铷
Sr
锶
Y
钇
Zr
锆
Nb
铌
Mo
钼
Tc
锝
Ru
钌
Rh
铑
Pd
钯
Ag
银
Cd
镉
In
铟
Sn
锡
Sb
锑
Te
碲
I
碘
Xe
氙
6
Cs
铯
Ba
钡
镧
系
Hf
铪
Ta
钽
W
钨
Re
铼
Os
锇
Ir
铱
Pt
铂
Au
金
Hg
汞
Tl
铊
Pb
铅
Bi
铋
Po
钋
At
砹
Rn
氡
7
Fr
钫
Ra
镭
锕
系
Rf
𬬻
Db
𬭊
Sg
𬭳
Bh
𬭛
Hs
𬭶
Mt
鿏
Ds
𫟼
Rg
𬬭
Cn
鿔
Nh
鉨
Fl
𫓧
Mc
镆
Lv
𫟷
Ts
Og
镧系
La
镧
Ce
铈
Pr
镨
Nd
钕
Pm
钷
Sm
钐
Eu
铕
Gd
钆
Tb
铽
Dy
镝
Ho
钬
Er
铒
Tm
铥
Yb
镱
Lu
镥
锕系
Ac
锕
Th
钍
Pa
镤
U
铀
Np
镎
Pu
钚
Am
镅
Cm
锔
Bk
锫
Cf
锎
Es
锿
Fm
镄
Md
钔
No
锘
Lr
铹
周期
ⅠA
ⅡA
ⅢB
ⅣB
ⅤB
ⅥB
ⅦB
Ⅷ
ⅠB
ⅡB
ⅢA
ⅣA
ⅤA
ⅥA
ⅦA
0
1
H
氢
He
氦
Li
锂
Be
铍
B
硼
C
碳
N
氮
O
氧
F
氟
Ne
氖
3
Na
钠
Mg
镁
Al
铝
Si
硅
P
磷
S
硫
Cl
氯
Ar
氩
K
钾
Ca
钙
Sc
钪
Ti
钛
V
钒
Cr
铬
Mn
锰
Fe
铁
Co
钴
Ni
镍
Cu
铜
Zn
锌
Ga
镓
Ge
锗
As
砷
Se
硒
Br
溴
Kr
氪
5
Rb
铷
Sr
锶
Y
钇
Zr
锆
Nb
铌
Mo
钼
Tc
锝
Ru
钌
Rh
铑
Pd
钯
Ag
银
Cd
镉
In
铟
Sn
锡
Sb
锑
Te
碲
I
碘
Xe
氙
6
Cs
铯
Ba
钡
镧
系
Hf
铪
Ta
钽
W
钨
Re
铼
Os
锇
Ir
铱
Pt
铂
Au
金
Hg
汞
Tl
铊
Pb
铅
Bi
铋
Po
钋
At
砹
Rn
氡
7
Fr
钫
Ra
镭
锕
系
Rf
𬬻
Db
𬭊
Sg
𬭳
Bh
𬭛
Hs
𬭶
Mt
鿏
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𫟼
Rg
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Cn
鿔
Nh
鉨
Fl
𫓧
Mc
镆
Lv
𫟷
Ts
Og
镧系
La
镧
Ce
铈
Pr
镨
Nd
钕
Pm
钷
Sm
钐
Eu
铕
Gd
钆
Tb
铽
Dy
镝
Ho
钬
Er
铒
Tm
铥
Yb
镱
Lu
镥
锕系
Ac
锕
Th
钍
Pa
镤
U
铀
Np
镎
Pu
钚
Am
镅
Cm
锔
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锫
Cf
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可根据客户需求提供各种成分尺寸的科研材料
技术参数
1.分类标准及制备方法
1.1品级:5N
1.2制备方法:铟的提取工艺以萃取-电解法为主
特征描述
2.元素信息
2.1元素符号:In
2.2原子序数:49
2.3熔点:156.51℃
2.4沸点:2060℃
2.5密度:7.30g/cm3
2.6化学性质:从常温到熔点之间,铟与空气中的氧作用缓慢,表面形成极薄的氧化膜,温度更高时,与活泼非金属作用。大块金属铟不与沸水和碱溶液反应,但粉末状的铟可与水缓慢的作用,生成氢氧化铟。
2.7物理性质:银白色并略带淡蓝色的金属,可塑性强,有延展性
规格
3.规格尺寸
3.1规格型号:1-3mm(类球状)
3.2其他规格:可按客户要求定做
质量要求
4.质量要求
4.1纯度严格按照客户需求生产
4.2尺寸公差严格控制在正常范围内
4.3产品表面平整洁净,无结粒、无裂纹、无夹杂和其他污迹
出货检查
5.出货检查
5.1化学成分分析方法采用光谱分析法。
5.2产品的尺寸采用相应精度量具测量
5.3外观质量由目视检查
包装清单
6.包装、运输、贮存和质量证明书
6.1内包装采用铝塑带真空封装,外包装采用纸箱包装,净重以实际重量为准
6.2产品内包装应有产品名称、商标、供方名称、供方地址、净重标志
6.3运输方式为陆运,空运,水运,自提,具体方式双方协商
6.4产品应贮存于干燥、通风、无腐蚀性气体的仓库中,不得与酸、碱、油类化学品一起贮存,严防受潮、腐蚀
6.5每批产品由同一系统、同一生产周期生产的同一牌号的产品组成,每批产品不大于1t每批产品应附有质量证明书
用途/应用领域
7.应用范围
7.1铟锭因其光渗透性和导电性强,主要用于生产ITO靶材(用于生产液晶显示器和平板屏幕),这一用途是铟锭的主要消费领域,占全球铟消费量的70%,其次的几个消费领域分别是:电子半导体领域,占全球消费量的12%;焊料和合金领域占12%;研究行业占6%。另,因为其较软的性质在某些需填充金属的行业上也用于压缝。如:较高温度下的真空缝隙填充材料。