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可根据客户需求提供各种成分尺寸的科研材料

M2 Cusing单/双激光加工
激光系统: 200 W, 400 W,2 x 200 W, 2 x 400 W
过滤系统: 集成, 20 m 2 过滤表面积
扫描速度: 最高7 m/s; 4.5 m/s 多点聚焦
聚焦直径: 50 µm, 可选多点聚焦

价格:咨询

数量:

电话:0519-82666815

邮箱:sales@metallab.cn

设备描述

尺寸: 

250 x 250 x 350 mm 3(x,y,z)


层厚: 

20 - 80 µm


激光系统: 

200 W, 400 W,2 x 200 W, 2 x 400 W


过滤系统: 

集成, 20 m 2 过滤表面积


扫描速度: 

最高7 m/s; 4.5 m/s 多点聚焦


聚焦直径:

50 µm, 可选多点聚焦(50 - 500 µm)


设备尺寸: 

2,542 x 1,818 x 1,987 mm3(W x D x H)


重量: 

大约. 2,300 - 2,400 kg


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